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일본 도쿄 전자부품 박람회 2026 (동계)
수출바우처 참가 가능
NEPCON JAPAN 2026 (Winter) (NEPCON JAPAN 2026 (Winter))
개최 일정
2026년 01월 21일(수) - 23일(금)
개최 장소
일본 도쿄 (Tokyo Big Sight)
한신제화(Fitterest)PGA SHOW 2024 참가
페이지콜BETT SHOW 2024 참가
BACK AT ONECOSME TOKYO 2024 참가
참가 정보
자주 묻는 질문
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미니 독립부스 (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)만 빌립니다. 부스 인테리어 공사는 지정된 업체를 통해서 별도 진행 하셔야 합니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
미니부스 A (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
미니부스 B (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1부스 조립부스 Design (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1.5부스 조립부스 A (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1.5부스 조립부스 B (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
2부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
2부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
미니 독립부스 (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)만 빌립니다. 부스 인테리어 공사는 지정된 업체를 통해서 별도 진행 하셔야 합니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
미니부스 A (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
미니부스 B (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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1부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
1부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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1부스 조립부스 Design (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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1.5부스 조립부스 A (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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1.5부스 조립부스 B (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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2부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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2부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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박람회 설명
NEPCON JAPAN 박람회는 연3회 도쿄와 나고야에서 개최되는 전자, 제조 산업 박람회 입니다. 전기, 전자, 반도체, 기계 장비 등이 전시 되며, 매년 참가사와 방문객이 증가하고 있는 박람회 입니다. ■ NEPCON JAPAN 구성 박람회 - 일본 도쿄 전자부품 박람회 (INTERNEPCON JAPAN) - 일본 도쿄 전자계측 및 테스트 박람회 (ELETROTEST JAPAN) - 일본 도쿄 IC & 센서 포장기술 박람회 (IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO) - 일본 도쿄 도쿄 전자부품 및 재료 박람회 (ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO) - 일본 도쿄 인쇄 회로 박람회(PWB EXPO) - 일본 도쿄 미세공정 기술 박람회 (FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO) [동시개최] -제16회 AUTOMOTIVE WORLD 2024 -Factory Innovation Week 2024 -제10회 WEARABLE EXPO -제3회 SMART LOGISTICS Expo
| 개최 일정 | 2026년 01월 21일(수) - 23일(금) |
| 개최 시간 | 10:00 ~ 17:00 |
| 개최 장소 | Tokyo Big Sight |
| 도시/국가 | Tokyo / 일본 |
| 개최 주기 | 1회 / 1년 |
| 개최 회차 | 40 |
| 공식 홈페이지 |
위치
Tokyo Big Sight
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